인텔은 시스템즈 파운드리(systems foundry) 를 출범하고 2020년대 후반기까지 계획했던 공정 로드맵을 확장 공개했다. 또한 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 파트너사가 패키징 및 인텔 18A 공정 환경에서 칩 설계를 가속화할 준비가 끝났음을 밝혔다.
발표는 인텔 최초의 파운드리 행사인 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)에서 인텔 고객, 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 가운데 진행됐다. 현장에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등이 자리했다.
인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키고 있으며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도 바꾸고 있다”며 “이는 세계에서 가장 혁신적인 칩 설계자들은 물론 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템즈 파운드리인 인텔 파운드리에게도 전례 없는 기회를 창출하고 있다. 우리는 함께 새로운 시장을 창출하고 전세계가 인류의 삶을 개선하도록 기술을 사용하는 방식을 혁신할 수 있을 것이다”라고 밝혔다.
** 5N4Y 이후 공정 로드맵 확장
최첨단 공정 계획에 인텔 14A 및 다수의 특수 노드가 추가됐다. 인텔은 5N4Y(4년 내 5개 노드 달성) 공정 로드맵이 순조롭게 진행되고 있으며 업계 최초로 후면 전력 솔루션을 제공할 것이라고 밝혔다. 관계자는 2025년 인텔 18A를 통해 공정 리더십을 회복할 수 있을 것으로 전망했다.
로드맵에는 인텔 3, 인텔 18A 및 인텔 14A 공정을 포함 하고 있다. 3D 패키징 설계를 위해 TSV(Through Silicon Via)로 최적화한 인텔 3-T와 UMC와의 공동 개발 예정인 새로운 12나노미터 노드를 포함한 진행 사항도 강조했다.
이와 함께 기존 FCBGA 2D, EMIB, 포베로스(Foveros) 및 포베로스 다이렉트(Foveros Direct)를 포함하는 포괄적인 ASAT 제공에 파운드리 FCBGA 2D+이 추가된다. 심지어 마이크로소프트도 인텔 18A 공정 기반에서 칩 설계를 결정했다.
인텔은 Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 협력하는 '신규 비즈니스 이니셔티브(Emerging Business Initiative)'도 공개했다. Arm과 인텔이 스타트업의 Arm 기반 기술 개발을 지원하고 혁신과 성장을 촉진하기 위한 필수 IP, 제조 지원 및 재정 지원을 포함하고 있다.
인텔 파운드리 부문 스튜어트 팬(Stuart Pann) 수석 부사장은 “인텔은 탄력적이고 지속 가능하며 안전한 공급원 및 뛰어난 시스템칩 역량을 제공할 세계적 수준의 파운드리를 제공하고 있다. 이러한 강점을 합하여 가장 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 엔지니어링하고 공급하는 데 필요한 모든 것을 고객에게 제공하겠다”고 밝혔다.
By 김현동 에디터 PRESS@weeklypost.kr
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