인텔은 미국 뉴멕시코州 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다. 3D 패키징 포베로스(Foveros) 제조 환경이다.
인텔 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술 환경에서 대량 생산을 목표로 하고 있다.
포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 첫 솔루션이다. 한편, 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)와 같은 고급 패키징 기술은 트랜지스터 집적도 1조 돌파 및 2030년 이후로도 무어의 법칙 연장선에서 핵심으로 주목받고 있다.
By 김현동 에디터 PRESS@weeklypost.kr
〈저작권자ⓒ 위클리포스트, 무단전재 및 재배포 금지〉
