[2021년 06월 02일] - 행사 2일 차 AMD 리사 수의 행보가 시작됐다. 매해 컴퓨텍스 행사 때마다 전면에 나와 트렌드를 지휘하던 CEO의 모습은 여느 때보다 당찼다. 얼마 전 진행한 CEO 연임 선거 결과에서 압도적인 지지율이 이유다. AMD를 지옥에서 끌어 내 지금의 대적 구도를 완성했고 주가는 연일 상승세다.
이제 AMD는 게이밍, PC 및 데이터센터 등 차세대 고성능 컴퓨팅 생태계까지 컴퓨팅 및 그래픽 기술 일체를 다루는 거대 공룡이 되어가고 있다. 그러기 위해서는 더 나은 상품성 확보가 필연적이다. 새로운 3D 칩렛(chiplet) 기술과 더불어 ▲전 세계 PC 마니아와 소비자용 PC를 위해 설계한 새로운 AMD 라이젠(AMD Ryzen) 프로세서 ▲데이터센터 전용 3세대 AMD EPYC 프로세서 ▲게이머를 위한 차세대 그래픽 기술 등 아직도 가야 할 길은 멀다.
그 와중에 테슬라(Tesla)와 삼성전자가 AMD 파트너로 협력키로 한 점이 호재로 작용했다. 테슬라는 자율주행 전기차량에 AMD 제품 도입을 확정했다. 신형 차량에 AMD 프로세서를 도입해 디스플레이 성능을 높인다는 공산이다. 테슬라는 초기 물량은 엔비디아 기술을 이용했고, 지금은 자체 기술로 대체하는 추세다. 하지만 AMD와 손을 잡으면서 이의 전략에 변화가 있음을 암시한다.
삼성전자도 갤럭시 스마트폰에 AMD 제품 도입을 예정했다. 업계는 갤럭시 탭에 APU가 도입될 것으로 추정한다.
리사 수 CEO는 “AMD는 여러 파트너와 긴밀히 협업해 왔다. 다음 혁신 과제는 3D 칩 설계로, 이번 컴퓨텍스에서 공개한 3D 칩렛 기술은 보다 나은 사용 경험을 위해 고성능 컴퓨팅의 한계를 극복하고자 하는 AMD의 노력을 보여준다”라고 강조했다.
# 칩렛 아키텍처로 패키징 기술 개선
AMD는 칩렛 아키텍처와 3D 스택을 결합해 패키징 기술의 개선에 나선다. 3D 칩렛이라고 명명한 기술은 2D 칩의 200배를 상회하는 상호 연결 밀도와 기존 3D 패키징 솔루션 대비 15배 이상의 밀도를 제공하는 하이브리드 본드 접근법이 핵심이다. 기존 3D 솔루션 대비 높은 전력 효율성과 유연성을 갖춘 액티브-온-액티브(active-on-active) 실리콘 적층 기술로 TSMC와 공동 개발했다.
현장에서 공개한 AMD 3D 칩렛은 AMD 라이젠 5000 시리즈 프로토타입에 수직 캐시(vertical cache) 결합방식으로 구현했으며, 2021년 중 출시를 앞두고 있다.
# RDNA 2 게이밍 아키텍처, 자동차 및 모바일 시장에 도입
AMD는 자동차 및 모바일 파트너사와의 긴밀한 협업을 통해 전례 없는 게이밍 경험을 제공한다.
테슬라 모델 S와 X 탑재 인포테인먼트(infotainment) 시스템에 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) APU와 AAA급 게임 플레이가 가능한 RDNA 2 아키텍처 기반 GPU 도입이 확정됐다. 삼성전자의 엑시노스(Exynos) SoC에 커스텀 AMD RDNA 2 아키텍처 기반 그래픽스 IP도 들어간다. 삼성전자는 플래그십 모바일 디바이스에 레이트레이싱(raytracing) 및 가변 레이트 쉐이딩(variable rate shading) 기능을 구현할 계획이다.
라데온 RX 6000M 시리즈 모바일 그래픽 카드는 게이밍 노트북에서 최고의 성능과 시각적 충실도(visual fidelity), 높은 몰입도를 제공하기 위해 설계되었으며, 혁신적인 AMD RDNA 2 게이밍 아키텍처를 기반으로 기존 AMD RDNA 아키텍처 기반의 제품 대비 최대 1.5배 높은 성능을 제공한다.
# 신규 라이젠 데스크톱 프로세서 라인업 확장
기업용 시스템 사용자 및 PC 마니아를 위한 신규 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군도 공개했다. 라이젠 5000G 시리즈 데스크톱 APU 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 내장형 라데온 그래픽스(Radeon Graphics)를 탑재한 라이젠 7 5700G 및 라이젠 5 5600G 모바일 프로세서를 투입한다. 올해 말 출시 예정이다.
엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 지원하는 5000 시리즈 AMD 라이젠 G 및 GE 시리즈 프로세서도 투입한다.
# 비즈니스 솔루션 대응 3세대 AMD EPYC 프로세서 투입
3세대 AMD EPYC 프로세서는 하이퍼컨버지드 인프라(hyper converged infrastructure, HPI), 데이터 관리 및 분석, HPC 등 다양한 분야에 걸쳐 이전 세대 대비 약 두 배 이상 증가한 수의 솔루션이다. 이커머스 애플리케이션을 기반으로 한 테스트에서 3세대 EPYC 프로세서는 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable processors) 대비 50% 더 많은 계약 건을 처리할 수 있으며, 동급의 SLA(Service Level Agreement)를 유지했다.
By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
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