HPSP와 imec은 지난 10일 벨기에 루벤 imec 본사에서 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협력에 동의했다.
△왼쪽부터 뤽 반 덴 호브(LUC VAN DEN HOVE) imec 사장 겸 대표(President & CEO), 김용운 HPSP 대표이사.
고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 신뢰성을 높인다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 게이트(Gate)에서 낮은 누설 전류가 발생하기에 소자 계면의 문제점 개선이 시급해진 상황.
기존 고온어닐링장비는 10nm 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반하여 HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다.
양사의 협력은 고압 공정 장비의 적용 한계를 개선하기 위한 공동 대응이다.
양사는 지난 2015년부터 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행해왔다. 고압어닐링은 FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자에 적용 된다.
By 김현동 에디터 PRESS@weeklypost.kr
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