[CES 2023] AMD, 고성능, 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 공개
[CES 2023] AMD, 고성능, 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 공개
  • 김현동
  • 승인 2023.01.06 13:26
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AMD 리사 수(Lisa Su) CEO가 CES 2023 기조연설에 나서 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 기술의 역할과 중요성에 대해 발표했다.

그녀는 “고성능 컴퓨팅의 한계를 넘어 전 세계가 직면한 다양한 문제들을 해결하기 위해 AMD는 보다 진화한 모바일, 게이밍, AI 솔루션을 제공하며 AI, 하이브리드 업무, 게이밍, 헬스케어, 항공우주, 지속가능성 등 다양한 분야에서 혁신을 이끌어 나가기 위해 노력할 것”이라고 운을 땠다.

AMD가 CES 2023 기간 중 공개한 제품은 다음과 같다.


라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서는 총 8개 젠 4(Zen 4) 코어와 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처 조합으로 모바일 프로세서 중 가장 빠른 그래픽 성능을 제공한다. 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서는 5nm 공정에서 최대 16개 젠4 코어와 32 스레드를 탑재했다. 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서는 3D V-캐시 기술을 적용한 라이젠 7000 시리즈 프로세서로 세계에서 가장 빠른 게이밍 성능을 내세웠다.

라데온 RX 7000 시리즈 모바일 그래픽 카드는 RDNA 3 아키텍처 기반으로 설계했으며, 노트북에 최적화된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이 및 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 구현한다. 이 외에도 알베오 V70 AI 가속기와 통합 데이터센터 APU인 인스팅트 MI300 가속기도 포함했다. 기타 헬스케어와 항공우주 분야와 연관한 인사이트를 공개했다.


By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
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