"12세대 인텔 코어를 통해 처음 선보인 하이브리드 아키텍처 성능이 한 단계 발전했다. 이전 세대 대비 최대 15% 싱글 스레드 및 41% 멀티 스레드 성능 향상이 이뤄졌다." 5일 인텔 발표회장에서 최원혁 상무의 말이다.
이어 오는 20일 본격적인 출시를 예고했다. 먼저 공개되는 13세대 제품군은 13900K 13700K 13600K 시리즈 3종이다. 이들 제품군은 Z790 칩셋 메인보드와의 조합으로 구동한다. 물론 12세대 플랫폼에서도 BIOS 업데이트만으로 구동한다. 사실상 하위 호환성을 유지한 상태에서 성능 업그레이드가 가능해지는 셈이다.
12세대부터 도입한 퍼포먼스 코어(Performance-cores)와 에피션트 코어(Efficient-cores) 구조 하이브리드 아키텍처도 적용됐다. 인텔은 13세대에 적용된 기술은 한 단계 발전시킨 형태라고 강조했다.
12세대 K-SKU 언락 제품군은 21년 말 기준 총 100만 개 이상 제품이 시장에 풀렸으며, 인텔은 13세대에서 기록을 경신하겠다는 자신감을 금일 드러냈다. 13세대는 더 빠른 퍼포먼스 코어, 더 많은 에피션트 코어 및 더 큰 캐시를 갖춘 고성능 하이브리드 아키텍처 기반 시피유라는 설명이다.
그리고 먼저 공급되는 제품도 13세 인텔 코어 언락 K-SKU 등급이다.
자신감의 근거로 최상위 모델 자료를 공개했다. 코어 i9-13900K 모델은 총 24개의 코어(퍼포먼스 8개, 에피션트 16개)와 32개 스레드로 구성된 최대 5.8GHz 시피유다. 인텔 자체 테스트 결과 이전 세대 대비 최대 15% 싱글 스레드 및 41% 멀티 스레드 성능 향상을 달성했다. 특히 에피션트 코어 성능이 개선됐다.
오버클럭도 충분한 여지를 뒀다. "13세대 인텔 코어 프로세서는 인텔 역사상 가장 높은 싱글 코어 및 퍼포먼스 코어 8개 동시 오버클럭 속도를 달성했다"다고 주석을 달았을 정도다. 20일 이후 공개할 자료에는 LN2(액화 질소)를 사용해 8GHz 이상 달성한 결과를 담았다.
최원혁 상무는 “13세대 인텔 코어 프로세서는 인텔의 하이브리드 아키텍처를 다음 단계로 끌어올려 최고의 PC 경험을 제공하는 제품군”이라며, “향후 출시될 데스크톱 및 노트북용 제품과 6GHz 한정판 프로세서까지 소비자가 원하는 성능과 가격대에 맞는 다양한 제품을 PC 생태계 파트너사와 협력해 시장에 선보일 것”이라고 말했다.
13세대 개발까지 수백 명 엔지니어가 CPU 마이크로 아키텍처, PLL 설계, 메모리 컨트롤러 및 참조 코드, BIOS, 전원 관리 및 마이크로코드, 소프트웨어 및 기타 다양한 분야의 전문가가 협업했다. 자체 인텔팹의 이점은 오버클럭에서 발현했다.
프로세스 노드를 조정해 더 높은 주파수와 성능을 달성하고 반도체 설계자산(SIP) 블록을 조정해 추가 헤드룸을 구현했다. 최소 사양 이상을 성능을 구현하는 반도체 디자인의 이점도 수성했다. 13세대 코어 프로세서는 낮은 전압에서 더 높은 클록 스피드를 구현할 수 있다.
오버클럭 편의도 높였다. 익스트림 튜닝 유틸리티(XTU)에 콤팩트 뷰(Compact View)가 추가됐다. XTU는 또한 개별 코어를 수동으로 오버클럭할 수 있는 보다 직관적인 인터페이스를 제공한다. 이점은 16개의 에피션트 코어에서 더 크게 작용한다. 예를 들어, 코어당 100MHz만 오버클럭 한다면, 전체 성능을 1.6GHz 끌어올릴 수 있다.
13세대 프로세서에 최적화된 전용 칩셋 700시리즈도 공개했다. 언락 K-SKU 추천 칩셋은 Z790 제품이다. Z790 칩셋은 이전 Z690 대비 더 많은 PCIe 4.0 레인과 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 포트를 제공한다.
이전 버전과의 호환성도 주목할 점이다. DDR4 메모리를 지원하는 기존 600 시리즈 마더보드에서도 13세대가 구동한다. 반대로 12세대 인텔 코어 프로세서가 700 시리즈 마더보드에서도 구동한다. 동시에 DDR5와 DDR4 메모리 선택지도 유지했다.
한편, 구매 즉시 6GHz의 성능을 제공하는 프로세서도 출시할 예정이다. 이에 대해서는 한정판 제품에 한정될 것으로 관측됐다.
◇인텔 관계자(이주석 부사장, 최원혁 상무)와의 1문 1답
Q. 코어 i5 가격이 경쟁사 동급 제품 대비 높다. 때마침 환율도 인상되어 4분기부터 공급가격도 조절됐다. 지금 시장에서 PC 수요가 줄고 있는데 이 같은 가격이 판매에 영향을 미칠 것 같다. 어떻게 보는가?
A. 내부적으로 다양한 프로그램을 준비하고 있다. 특히 협력사 지원 프로그램을 통해 지속해서 방법을 찾아나가겠다. 13세대 가격 정책은 시간이 지나 공식 출시 시점에 결정될 예정이다.
Q. 성능 부분을 질문한다. AMD 상위 모델과 13900 테스트 방식 결과에서 온도가 없던데, 온도 공개 가능한가? 그리고 20일 출시되는 600 700 900 3개 모델 외에 보급형 400 모델은 언제쯤 출시되나?
A. 벤치마크는 정식 출시되는 시점에 공개할 예정이지만, 참고로 12세대 13세대 간의 온도 차이는 없었다. 그리고 보급형 모델은 아직 출시 일정은 협의가 끝나지 않았다.
Q. 13세대 코어 프로세서는 10나노 공정이다. 하지만 AMD 7000 시리즈는 5나노 공정이다. 공정 차이에서 오는 성능이나 차이점은? 인텔 주장에 따르면 별 차이 없다는 근거도 궁금하다. 그리고 사파이어 레피즈는 언제쯤?
A. 반도체에서 공정은 중요하다. 하지만 나노미터와 마이크로미터와 같은 단어가 나올 정도로 계속 진화했다. 같은 나노미터도 미세한 차이가 있지만 선폭에 있어 마케팅 용어로 변질하는 경우가 있다. 성능이 낮을수록 단위면적당 트랜지스터 집적수가 달라진다. 그 점에서 TSMC는 같은 공정이라고 보면 우리의 집적도가 더 높다고 보면 된다. 단순히 5 7 10나노 공정이라는 시선은 맞지 않는 부분. 그래서 네이밍을 달리한 것이고, 3세대는 인텔 7 프로세스 공정이라고 주장한다. 성능은 실측 애플리케이션 점수를 봐야 하지 않을까.
By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
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