슈퍼마이크로, 3D V-캐시 적용 3세대 AMD EPYC 서버 제품군 도입

슈퍼마이크로컴퓨터가 AMD 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 자사 제품군에 도입한다. 고밀도, 성능 최적화 및 친환경적인 슈퍼블레이드(SuperBlade), 멀티 노드 최적화 트윈프로(TwinPro), 듀얼 프로세서 최적화 울트라 시스템으로 EPYC 7003 프로세서를 도입해 상당한 성능 향상을 이뤄냈다는 것.

빅 말얄라(Vik Malyala) EMEA 사장은 “최신 CAE 애플리케이션을 통해 더 우수하고 최적화된 제품을 설계하고 고해상도 시뮬레이션을 실행하기 위해 제조 고객이 원하는 향상된 성능 이점을 제공할 예정이다. 고성능 서버 플랫폼은 AMD 3D V-캐시가 탑재된 새로운 3세대 AMD EPYC 프로세서로 엔지니어와 연구원의 복잡한 문제를 해결할 예정”이라고 말했다.

AMD 3D V-캐시 기술은 3D 칩렛 아키텍처를 기반으로 컴퓨팅용 x86 서버 프로세서로 설계했다. L3 캐시가 768MB로 증가하여 더 많은 데이터를 CPU에 가깝게 유지하고 더 빠른 결과를 도출할 수 있다. 각 코어는 이전 세대보다 더 많은 데이터를 처리할 수 있어 총소유비용(TCO)은 낮추고 라이선스 비용도 절감할 수 있다.

램 페디보틀라(Ram Peddibhotla) AMD EPYC 제품 관리 담당 부사장은 “AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서를 통해 고객이 필요한 것을 정확히 제공하고 성능 및 에너지 효율성을 향상시키며 중요한 기술 컴퓨팅 워크로드에 대한 총 소유 비용을 절감한다. 최고의 아키텍처, 성능, 최신 보안 기능을 갖춘 AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 3세대 AMD EPYC 프로세서는 복잡한 시뮬레이션과 신속한 제품 개발을 위한 탁월한 선택”이라고 말했다.

슈퍼블레이드(SuperBlade)는 SPECjbb 2015 배포 Critical-JOPS 및 max-jOPS 벤치마크에서 연속으로 세계 기록을 달성했으며, 성능이 요구되는 엔터프라이즈 워크로드를 만족시키기 위한 부스터인 AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 AMD EPYC 7003 프로세서를 사용할 때 최대 17%의 성능을 향상시켰다. AMD 테스트를 기반으로, AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 AMD EPYC 7003 프로세서의 기술 워크로드는 스택 캐시가 없는 동급 3세대 EPYC 프로세서와 비교해 다양한 타겟 애플리케이션에서 최대 66%* 의 개선율을 보인다.

트윈 시스템은 소형 2U 랙마운트형 인클로저에 최대 4개의 서버를 포함하는 업계 최고의 멀티 노드 플랫폼이다. 유연한 스토리지, 네트워킹 옵션, 공유 냉각 및 전원 시스템을 갖추고 있어 고밀도로 전력 소비를 줄여준다. 랙마운트 울트라 서버는 다양한 CPU, I/O 옵션 및 대용량 메모리를 수용하는 기존 1U 또는 2U 고성능 듀얼 프로세서 서버다.

김현동 다른기사 보기