인텔 파운드리 서비스(IFS)와 Arm이 인텔 18A 공정에서 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 내용의 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
양사의 협력은 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션까지 확장을 염두하고 이뤄졌다.
또한, 모바일 SoC를 설계하는 Arm은 전력 및 성능 향상을 목표로 인텔 18A 공정 대응 미국과 EU기반 IFS 제조 환경을 사용할 수 있다.
팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “모든 것이 디지털화되면서 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만, 지금까지 팹리스 고객사들은 최첨단 모바일 기술을 중심으로 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다”며, “인텔과 Arm의 협력은 IFS의 시장 기회를 확대하고, 동급 최고의 CPU IP와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것”이라고 덧붙였다.
르네 하스(Rene Haas) Arm CEO는 “Arm의 안전하고 에너지 효율적인 프로세서는 수천억 개의 디바이스와 전 세계 디지털 경험의 핵심”이며, “컴퓨팅 및 효율성에 대한 요구가 점점 복잡해짐에 따라, 해당 업계는 여러 새로운 차원에서 혁신해야 한다. Arm과 인텔의 협력을 통해 Arm을 기반으로 세계를 변화시키는 차세대 제품을 제공함에 따라 IFS는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다”고 전했다.
인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 EU에서 대규모 제조 역량 확보를 목적으로 투자를 늘려가고 있으며, 이번 협력을 통해 Arm 기반 CPU 코어의 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사에게 보다 균형 잡힌 글로벌 공급망을 제공할 수 있게 됐다. 또한, Arm 파트너사는 패키징, 소프트웨어 및 칩렛을 포함하는 인텔의 개방형 시스템 파운드리 모델을 활용할 수 있게 된다.
먼저 IFS와 Arm은 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 통해 인텔 18A 공정 기술 기반에서의 Arm 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC) 개선과 칩 설계 그리고 공정 기술까지 포괄적인 개선에 협력을 예고했다.
By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
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