인텔이 구상하는 프랑스, 독일, 아일랜드, 이탈리아, 폴란드 및 스페인을 아우르는 세계 최상급의 반도체 생태계 발전 모델의 큰 그림이 구체화됐다. 유럽연합(EU) 내 반도체 연구개발, 제조, 최첨단 패키징 기술을 아우르는 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 향후 10년 간 최대 800억 유로(한화 약 109조) 규모의 투자를 집행할 것과 1단계 투자 계획을 발표한 것.
독일의 최첨단 대규모 반도체 팹에 170억 유로를 투자하고, 프랑스에 새로운 연구개발 및 설계 허브(hub) 조성이 주요 골자다. 아울러, 아일랜드, 이탈리아, 폴란드 및 스페인에 연구개발, 제조, 파운드리 서비스 및 백엔드 생산에 대한 투자도 진행한다. 이를 통해 유럽 반도체 생태계를 조성해 공급망에 대한 시장 요구를 충족할 방침이다.
팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “이번 투자 계획은 인텔과 유럽 모두에게 중요한 단계이며, EU 반도체 법안(EU Chips Act)이 민간 기업과 정부가 협력해 반도체 분야에서 유럽의 입지를 획기적으로 개선할 수 있도록 지원할 것”이라며, “이번 투자로 유럽의 연구개발을 촉진하고 전 세계 고객과 파트너의 이익을 위해 이 지역에 첨단 제조 역량을 도입할 것이며, 향후 수십 년 동안 유럽의 디지털 미래를 형성하는데 필수적인 역할을 수행할 것을 약속한다.”고 말했다.
인텔은 유럽 내 인텔의 반도체 제조 역량을 대폭 확대하면서 글로벌 반도체 공급망의 균형을 맞추는 데 초점을 뒀다. 이의 일환으로 독일의 작센안할트(Saxony-Anhalt)주의 주도인 마그데부르크(Magdebur)에 두 개의 반도체 팹 건설을 예고했다. 2023년 상반기에 착공에 돌입, 2027년 공장 가동을 실행한다. 현재 유럽 위원회의 승인을 기다리고 있다. 새로운 두 개의 팹은 옹스트롬 시대의 트랜지스터 기술을 사용한 반도체를 생산할 계획이며, IDM 2.0 전략의 일환이다.
특히 독일은 유럽 중심에 위치하며, 최고의 인재와 뛰어난 인프라, 공급자 및 고객 간 생태계를 이미 보유하고 있으며, 첨단 칩 제조를 위한 새로운 허브, 즉 “실리콘 나들목(Silicon Junction)”을 조성하기에 이상적인 지역으로 평가받고 있다. 이곳에 총 170억 유로 규모의 초기 투자를 집행하며, 건설 기간 동안 7,000개의 건설 일자리와 3,000개의 인텔 하이-테크 일자리, 공급자 및 파트너 전반에 걸친 수 만개의 일자리 추가 창출이 기대되는 상황.
인텔은 신규 팹이 조성되는 지역을 기술을 연결한다는 의미의 실리콘 나들목으로 명명할 예정이다. 해당 지역은 유럽 지역 내 다른 혁신, 제조 센터들을 연결하는 역할을 담당한다.
아울러, 120억 유로 규모의 추가 투자를 통해 아일랜드 북동부에 위치한 레익슬립(Leixlip) 내 제조 공간을 두 배로 확장하고, 인텔4 공정을 도입한다. 투자가 완료될 경우, 아일랜드에 대한 인텔의 총 투자 금액은 300억 유로를 상회할 전망이다.
한편, 인텔과 이탈리아 정부는 백엔드 제조 시설 구축을 위한 협상에 돌입했다. 협상 타결 시 약 45억 유로 규모의 투자가 집행될 예정으로, 약 1,500개의 인텔 일자리와 공급자 및 파트너 간 3,500개의 추가적인 일자리가 창출된다.
이는 EU 내에서 최초의 백엔드 제조 시설을 설립하는 것으로 계획 중인 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor) 인수를 바탕으로 한다. 타워 세미컨덕터는 이탈리아 아그라테 브리안자(Agrate Brianza) 지역에 팹을 보유하고 있는 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 공고한 파트너십을 유지하고 있다.
By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
김신강 에디터 Shinkang.kim@weeklypost.kr
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