AMD는 CES 2026 기조연설에서 데이터센터부터 엣지, PC까지 이어지는 AI 제품 포트폴리오와 파트너 협업 성과를 공유했다. 요타 스케일 컴퓨팅을 위한 헬리오스 랙 스케일 플랫폼 청사진을 제시하고, 인스팅트 MI440X GPU를 공개했으며 차세대 MI500 시리즈를 프리뷰했다. AI PC와 임베디드 분야에서는 라이젠 AI 400 플랫폼과 개발자 플랫폼, 임베디드 프로세서를 발표하고, AI 교육 확산을 위한 1억 5천만 달러 지원 계획도 함께 밝혔다.
AMD는 CES 2026에서 기조연설을 통해 AI 제품 전반과 생태계 협업 현황을 소개했다. AMD는 데이터센터, 엣지, PC 전 영역에서 AI 도입이 확산되는 흐름 속에서 파트너들과의 공동 개발이 실제 산업 적용으로 이어지고 있다고 설명했다. 기조연설에서는 오픈AI, 루마 AI, 리퀴드 AI, 블루 오리진, 아스트라제네카, 일루미나 등과의 협업 사례가 함께 언급됐다.
AMD는 AI 인프라 확장 방향으로 요타 스케일 컴퓨팅을 제시했다. AI 수요 증가에 따라 컴퓨팅 인프라가 대규모로 확장될 것으로 보고, 제품 세대 변화에 대응 가능한 개방형 모듈형 랙 설계와 고속 네트워킹을 결합해 다수 가속기를 통합 시스템으로 연결하는 구조가 필요하다고 밝혔다. 이를 위한 청사진으로 헬리오스 랙 스케일 플랫폼을 제시했으며, 단일 랙 기준 최대 3 AI 엑사플롭스 성능을 목표로 설계했다고 설명했다. 헬리오스는 인스팅트 MI455X 가속기, 에픽 베니스 CPU, 펜산도 불카노 NIC, ROCm 기반 소프트웨어 생태계를 결합하는 구조로 소개됐다.
데이터센터 GPU 로드맵에서는 엔터프라이즈 환경을 겨냥한 인스팅트 MI440X GPU를 공개했다. MI440X는 온프레미스 AI 구축을 위해 컴팩트한 8 GPU 폼팩터를 기반으로 확장형 학습, 파인튜닝, 추론 워크로드를 지원하도록 설계됐다고 밝혔다. AMD는 인스팅트 MI400 시리즈 포트폴리오를 함께 소개하며, 차세대 인스팅트 MI500 시리즈를 프리뷰했다. MI500 시리즈는 CDNA 6 아키텍처, 2나노 공정, HBM4E 메모리를 기반으로 개발 중이며, MI300X 대비 AI 성능을 크게 끌어올리는 방향으로 설계 목표를 제시했다.
AI PC 분야에서는 라이젠 AI 400 시리즈와 라이젠 AI PRO 400 시리즈 플랫폼을 발표했다. AMD는 해당 플랫폼이 NPU 60 TOPS를 지원하며 효율을 개선했고, 클라우드와 클라이언트 간 AI 확장을 위해 ROCm 지원을 강화했다고 설명했다. 첫 시스템은 1월 출하, 주요 OEM 공급은 1분기 시작으로 안내됐다. 온디바이스 AI 라인업으로는 라이젠 AI Max+ 392와 라이젠 AI Max+ 388을 소개했으며, 128GB 통합 메모리를 기반으로 최대 128B 파라미터 규모 모델을 지원한다고 밝혔다. 개발자 대상 제품으로는 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼을 공개했으며, 소형 폼팩터 데스크톱에서 AI 개발을 지원하도록 설계했고 2분기 출시를 예상한다고 덧붙였다.
엣지와 임베디드 분야에서는 라이젠 AI 임베디드 프로세서 포트폴리오를 소개했다. 자동차 디지털 콕핏, 스마트 헬스케어, 휴머노이드 로봇 등 자율 시스템을 포함한 피지컬 AI 적용을 염두에 둔 제품군으로, P100 및 X100 시리즈를 통해 공간 제약이 큰 환경에서 고성능·고효율 AI 연산을 지원하도록 설계했다고 밝혔다.
AMD는 AI 교육 확산을 위한 지원 계획도 발표했다. 더 많은 학교와 커뮤니티에 AI 학습 기회를 확대하기 위해 1억 5천만 달러 규모의 지원을 추진한다고 밝혔으며, 해크 클럽과 함께 진행된 AI 로보틱스 해커톤 참여 학생 사례를 소개하며 기조연설을 마무리했다.
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