애플이 AI 성능 강화를 위해 차세대 M7 프로세서 개발 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다. M6 설계 완료 이후 불과 6개월 만에 M7 설계를 마무리했으며, M6 Pro와 M6 Max는 출시하지 않고 M7 Pro와 M7 Max로 바로 넘어가는 흐름이다.
블룸버그 마크 거먼(Mark Gurman) 보도에 따르면 애플은 M6 설계를 완료한 지 6개월 만에 M7 테이프아웃(Tape-out)을 진행했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 최종 확정하고 양산 준비에 들어가는 단계다. 현장에서는 기존 애플 실리콘 개발 주기보다 상당히 빠르게 진행되는 것으로 분석했다.
가장 큰 변화는 구성이다. 애플은 기존처럼 M6, M6 Pro, M6 Max, M6 Ultra 순으로 제품군을 확대하는 대신 M6 이후 곧바로 M7 세대로 넘어가는 전략을 검토하고 있다. 이에 따라 M6 Pro와 M6 Max는 출시되지 않고 M7 Pro와 M7 Max가 그 자리를 대신할 가능성이 제기된다.
배경에는 AI가 자리한다. 애플이 온디바이스 AI 성능 강화를 위해 차세대 Neural Engine 개발을 앞당긴 것. 마크 거먼은 애플이 AI 성능 향상을 더 이상 미룰 수 없다고 판단해 M7 개발 일정을 앞당겼다고 분석했다.
메모리 성능도 크게 향상될 전망이다. 기본형 M7은 최대 240GB/s의 통합 메모리(Unified Memory) 대역폭을 지원하며 이는 M5의 153GB/s보다 약 56% 증가한 수준이다. 애플은 메모리 대역폭 확대를 통해 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM) 처리 성능을 높일 계획이다.
M7 Pro와 M7 Max는 2027년 말, M7 Ultra는 2028년 출시될 전망이다. 특히 M7 Ultra는 최대 1.5TB 통합 메모리를 지원해 초대형 AI 모델을 로컬에서 실행할 수 있는 워크스테이션용 프로세서로 개발되고 있다. M7 Ultra의 AI 성능이 엔비디아 블랙웰(Blackwell)과 같은 AI 가속기 수준에 근접할 가능성이 한층 높아졌다.
공정 변화도 예고됐다. 애플은 TSMC 2나노 공정을 두 세대 정도만 사용한 뒤 1.4나노 공정으로 빠르게 전환하는 방안을 검토하고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 첨단 공정 생산 능력 확보 경쟁이 치열해지고 있기 때문이다.
다만 아직까지 애플은 M7 개발 일정과 제품에 대해 함구하고 있다.
