HP가 적층 제조 전시회 폼넥스트(Formnext) 2022에서 상업용 3D 프린팅 솔루션 HP 젯 퓨전 (HP Jet Fusion) 5200 시리즈와 함께 신규 후처리 기능, 확장된 디지털 제조 네트워크(Digital Manufacturing Network, DMN), 신소재 및 재활용 프로그램, 다양한 산업용 생산 애플리케이션 등을 공개했다. 또한, HP 젯 퓨전 5420W와 백색으로 출력된 3D프린팅 파트 (white application)도 전시했다.
젯 퓨전 5400 시리즈의 첫 제품으로 공개된 젯 퓨전 5420W는 백색 3D 프린팅을 균일하게 진행하며 멀티 젯 퓨전(HP Multi Jet Fusion) 플랫폼이다. HP는 이를 기반으로 적층 제조 기술회사 디아이랩스(DI Labs), 3D 프린팅 기업 프로토탈 인더스트리(Prototal Industries), 3D 프린팅 및 온라인 CNC 기계 가공 기업 위어그(Weerg)를 포함한 자동차, 소비재, 헬스케어, 생산재 등 회사에 솔루션을 제공하고 있다.
HP는 최적화된 소재를 개발하기 위해 글로벌 화학소재 기업인 아케마(Arkema), 종합화학회사 바스프(BASF), 글로벌 화학회사 에보니크(Evonik), 석유화학업체 루브리졸(Lubrizol) 등 주요 파트너사와 지속적으로 협업하고 있다. 이 일환으로 루브리졸이 최근 발표한 에스탄 3D M88A(ESTANE 3D M88A) 폴리우레탄 신소재는 내구성과 유연성이 높아 복잡한 형태 및 망구조로 된 부품 제작에 효과적이다.
또한, HP는 AMT와 전략적 협업을 발표하며 3D 프린팅의 모든 워크플로우를 지원하는 연속적이고 자동화된 후처리 기술 발전에 나섰다. 양사는 HP 젯 퓨전 5420W를 포함한 HP 산업용 젯 퓨전 3D 프린팅 솔루션을 이용해 언패킹, 세정, 표면 마감, 도색, 품질 관리 등 후공정 역량을 통합하고 향상시켜, 고객들이 작업 및 효율성을 높이는데 기여한다. HP의 새로운 디지털 생산 파트너이자 선도적인 폴리머 기술 기업 외슬러(Oechsler)는 보다 확장된 애플리케이션 개발을 위해 HP와 AMT의 합작 후처리 공정 지원을 최초로 적용했다.
한편, HP는 후공정 생태계 전반에 걸친 협업을 통해 고객들이 적층 제조 기술 기업 에이엠 플로우(AM Flow), 3D 프린팅 인쇄물 후처리 기업인 다이맨션(DyeMansion)과 뢰슬러 그룹 적층 제조 솔루션(Roesler Group AM Solutions) 등 다양한 공급업체의 대체 솔루션을 사용할 수 있도록 지원한다. 다이맨션의 경우에는 HP 멀티 젯 퓨전 고객들이 HP 젯 퓨전 5420W 솔루션으로 생산한 백색 3D 프린팅 파트에 대해 표면 마감, 도색 등 고급 후처리 옵션을 제공한다.
By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
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