TSMC가 AI와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 2나노 공정 생산능력을 대폭 확대한다. 회사는 2나노 공정 양산에 들어가며, 5개 웨이퍼 팹을 동시에 램프업하는 방식으로 첨단 공정 공급 역량을 강화하고 있다.
TSMC is expanding 2nm capacity with five fabs ramping together, targeting AI and high-performance chip demand while strengthening advanced packaging and global semiconductor supply.
2나노 공정은 차세대 AI 가속기와 서버용 프로세서에 적용될 핵심 제조 기술로 꼽힌다. AMD EPYC Venice 같은 차세대 고성능 칩도 2나노 공정 기반 제품군으로 거론된다. TSMC는 폭증하는 AI 반도체 수요를 흡수하기 위해 대규모 생산 설비를 빠르게 확장하는 전략을 택했다.
업계에 따르면 TSMC의 2나노 팹 5곳이 본격적으로 가동되면 같은 단계의 3나노 공정 대비 생산능력이 약 45% 높을 것으로 예상된다. 이는 첨단 공정 수요가 이전 세대보다 더 빠르게 확대되고 있음을 보여준다.
생산 거점은 대만 신주와 가오슝을 중심으로 구축된다. 신주 Fab 20과 가오슝 Fab 22는 단계별로 장비 반입, 구조 공사, 양산 준비를 진행하고 있다. TSMC는 기존 계획보다 확장 속도를 높여 매년 신규 공장 설치와 생산능력 전환 프로젝트를 병행할 방침이다.
글로벌 생산 거점도 함께 확대된다. 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스덴에 위치한 팹에서도 증설이 진행되고 있다. 이를 통해 지역별 고객 수요에 대응하고, 글로벌 반도체 공급망의 분산과 안정성을 높이는 전략이다.
수요 증가세는 AI 가속기에서 특히 두드러진다. TSMC의 AI 가속기용 웨이퍼 출하는 크게 증가하고 있으며, 첨단 패키징을 활용한 대형 칩 수요도 빠르게 늘고 있다. 고성능 AI 칩은 단일 공정 성능뿐 아니라 여러 칩렛과 메모리를 결합하는 패키징 기술이 중요해지고 있다.
TSMC는 첨단 패키징 역량도 확대하고 있다. SoIC 칩 양산 기간을 기존보다 크게 줄이고, 첨단 패키징 칩 생산능력을 2027년까지 추가 확대할 계획이다. 2나노 공정과 패키징 기술을 함께 강화해 AI 칩 공급망에서 지위를 공고히 하려는 전략이다.
첨단 공정 공급이 빠듯해지면서 고객사들은 추가 생산능력 확보에 나서고 있다. TSMC의 주문이 포화 상태에 가까워지자 일부 고객은 인텔 파운드리 등 대체 생산 파트너를 검토하는 흐름도 나타난다. AI 반도체 수요가 이어지는 동안 첨단 파운드리 시장의 생산능력 확보 경쟁은 더 치열해질 전망이다.
