레노버 씽크북 2026, CXMT LPCAMM2 모듈 탑재하나
32GB LPDDR5X급 구성, 8533MT/s 표기… 노트북 ‘납땜 메모리’ 대체 표준 확산 신호
레노버가 준비 중인 씽크북 2026이 LPCAMM2 메모리 모듈을 탑재할 수 있다는 주장이 나왔다. 게다가 공급사가 CXMT다. 현실이 되면 CXMT는 DDR4·DDR5 DRAM 칩 생산에 그치지 않고, 노트북용 LPCAMM2 모듈까지 조립·공급하는 회사가 된다. LPCAMM2는 노트북에서 흔히 쓰이는 ‘온보드(납땜) 메모리’를 대체하고자 설계된 모듈 규격이다.
LPCAMM2는 워크스테이션 계열 제품군에 먼저 적용되었고, 초기에 사용된 제품군은 마이크론 LPCAMM2로 알려져 있다.
씽크북 2026에 들어가는 용량은 32GB 구성이다. ‘32GB 2D4Rx32’ 로 채널당 LPDDR5 패키지 2개 구성으로 장착된다. 속도 는 8533MT/s으로 LPCAMM2가 LPDDR5X 계열의 대역폭을 노트북에서 유지하면서도, 납땜 없이 교체·업그레이드가 가능한 특징을 감안하며 ‘성능과 확장성’을 동시에 꾀하려는 시도로 풀이된다.
다만 CXMT가 LPCAMM2에 사용되는 메모리 낸드를 직접 제조하는 지는 별개다. LPCAMM2용 LPDDR 계열 칩은 삼성, SK하이닉스, 마이크론이 상용화에 성공했고, CXMT는 모듈 조립 단계에서 이들 회사의 칩을 조달해 실장했을 가능성이 같이 있다. 즉 실질적인 ‘칩 생산’과 ‘모듈 조립’이 다를 수 있다는 이야기다.
LPCAMM2는 SO-DIMM보다 면적이 작고, 고속 LPDDR 계열을 모듈 형태로 구현할 수 있다는 점에서 차세대 노트북 설계에 유리하다. 다만 표준이 자리 잡으려면 좀 더 시간이 필요하다. 씽크북 2026에 실제로 CXMT LPCAMM2가 적용된다면 확산 속도에 긍정 시그널로 해석할 수 있다.
