글로벌 기술 인텔리전스 기업 ABI 리서치는 2028년까지 연간 와이파이 칩셋 출하량이 51억 개를 넘어설 것으로 예측하며, 그중 17억 개 이상이 와이파이 7 표준을 지원할 것으로 전망했다.
이처럼 와이파이 지원 디바이스 출하량이 계속 증가함에 따라 반도체 기업과 OEM은 칩 설계 시 개발 비용과 위험을 줄일 수 있는 완성도가 높고 경험이 많은 와이파이 IP를 필요로 하고 있다.
Ceva는 지난 10년간 와이파이 4/5/6를 아우르는 리비에라웨이브스 와이파이 6 IP 제품군으로 40개 이상의 라이센스 고객을 확보. 와이파이 IP 라이센싱 분야에서 영향력을 키웠다. 이번 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 포괄적인 802.11be MAC과 PHY 솔루션으로 구성됐다.
ABI 리서치의 앤드류 지그나니(Andrew Zignani) 시니어 리서치 디렉터는 “Ceva의 고객은 연간 10억 개 이상의 커넥티비티 칩을 성공적으로 생산하고 있으며, Ceva의 무선 커넥티비티 IP는 광범위한 IoT 시장에서 커넥티비티 표준 확산에 중요한 역할을 하고 있다. 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP 플랫폼의 도입으로 반도체 기업 및 OEM은 커넥티비티 로드맵 계획 시, 보다 낮은 위험 및 저렴한 비용으로 차별화된 고성능 와이파이 7 칩셋 개발을 추가할 수 있다”고 말했다.
와이파이 7의 4K QAM 변조 방식은 이전 Wi-Fi 6의 1K QAM보다 크게 향상됐으며, MLO는 동적 채널 결합(dynamic channel aggregation)을 도입해 동일 대역 또는 다른 대역의 이기종(heterogenous) 채널과 결합해 간섭을 줄이고 처리량을 개선한다. 또한 MRU는 동일한 대역 내에서 더 큰 채널 대역폭을 생성하는데 이때 기저대역 속도는 최대 5배 빠르다.
By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
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