인텔의 베트남 조립 및 테스트 공장은 혁신적인 서브스트레이트 공정 기법을 도입해 작년 한 해 수백만 개 칩의 추가 물량을 제공했다.
케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석부사장은 “글로벌 공장 네트워크와 공급망 생태계는 변화하는 환경에 더욱 잘 대응하고, 탄력적으로 제품을 제공할 것”이라며, “서브스트레이트 공급이 원활하지 않았던 작년 한 해 이 같은 인텔 내부 역량은 20억 달러 규모의 추가 매출로 이어졌다. 이를 통해 끊임없이 변화하는 고객의 요구사항을 더욱 민첩하게 충족할 수 있었다”고 말했다.
팬데믹 초기 단계를 시작으로 급증한 컴퓨팅 수요는 반도체 업계를 전례 없는 공급망 위기의 중심에 몰아넣었다. 이 같은 공급망 위기는 최신 프로세서의 가장 기본적인 부품인 ‘아지노모토 빌드업 필름(ABF)’ 서브스트레이트 등을 포함한 반도체 주요 부품 부족 현상으로 이어졌다.
컴퓨터 칩은 서브스트레이트와 히트 스프레더 사이에 조립해 출하된다. 패키지는 칩을 보호하고 프로세서와 서킷보드를 전기적으로 연결한다. 서브스트레이트는 얼핏 보면 초록색의 얇은 플라스틱뿐으로 보일 수 있으나, 각각 금속 부품으로 복잡하게 연결된 약10개의 섬유 유리 층으로 구성되어 있다. 서브스트레이트와 컴퓨터 칩은 마이크론 단위의 오차범위내에서 조립돼야 전기적으로 연결돼 마더보드에서 서브스트레이트를 통해 칩으로 신호가 입•출력될 수 있다.
주요 부품 중 하나는 전하(電荷)를 저장할 수 있는 장치인 축전기(capacitor)다. 축전기는 노이즈와 임피던스를 줄이고 칩에 전달되는 전압을 일정하게 유지한다. 수년간 인텔과 서브스트레이트 제공업체는 각 서브스트레이트의 한쪽 면 씩 맡아 축전기를 부착해왔다. 현재 인텔은 베트남 반도체 조립 및 시험(VNAT) 공장에서 서브스트레이트 양면 모두에 축전기를 부착하고 있다. VNAT은 2021년 5월부터 대규모 생산에 대비하기 위해, 공장 설치 공간 확장, 추가 도구 도입 및 기존 도구 수정 등의 노력을 견지해왔다.
By 김현동·김신강 에디터 PRESS@weeklypost.kr
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