AMD, 3D V-캐시 기반 3세대 EPYC 프로세서 출시

AMD가 3D V-캐시 기술 기반 3세대 AMD EPYC 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다. 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 설계한 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술로 기존 EPYC 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 구현했다.

기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 보안 기능을 제공하며, 증가한 L3 캐시를 집적해 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 더 나은 성능을 구현한다.

댄 맥나마라(Dan McNamara) 총괄 책임은 "3세대 EPYC 프로세서에 3D V-캐시 기술을 탑재하고, 세계 최초로 데이터 센터 전용 CPU에 3D 다이 적축 기술을 적용하면서 선도적인 기술력을 다시 한번 입증하게 됐다”며 “새로운 EPYC 프로세서는 극강의 성능으로 기술적 컴퓨팅 워크로드를 지원해 고객이 제품을 빠르고 신속하게 설계할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.

한편, 캐시 용량 증가는 대용량 데이터셋에 대한 의존도가 높은 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 확장의 핵심으로 꼽혀왔다. 캐시 용량 확대는 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 향상에 이점을 제공하지만, 2D 칩 설계에서 CPU에 효율적으로 탑재할 수 있는 캐시의 양에는 물리적 한계가 존재한다.

AMD 3D V-캐시 기술은 젠 3 코어를 캐시 모듈과 결합하여 L3 캐시의 양을 늘려 대기 시간을 최소화하고 처리량을 높여 이러한 한계를 해소했다.

실제 3가지 항목에서 진일보한 변화를 이끌었다.

전자 설계 자동화(EDA) – 16코어 기반 AMD EPYC™ 7373X 프로세서는 시놉시스(Synopsys) VCS 시뮬레이션에서 EPYC 73F3 프로세서 대비 최대 66% 더 빠른 시뮬레이션을 제공한다.

유한 요소 분석(FEA) – 64코어 기반 AMD EPYC 7773X 프로세서는 알테어 라디오스(Altair Radioss) 시뮬레이션 애플리케이션에서 경쟁사의 최상위 적층 프로세서 대비 평균 44% 더 높은 성능을 제공한다.

전산 유체 역학(CFD) – 32코어 기반 AMD EPYC 7573X는 앤시스 CFX(ANSYS CFX)에서 경쟁사 32코어 제품 대비 일간 평균 88% 더 많은 CFD 작업을 처리 가능하다.

덕분에 사용자는 서버의 숫자와 데이터 센터의 전력 소비량, 총 소유 비용(TCO)을 낮추고 탄소 배출을 줄일 수 있게 됐다. 일례로, 하루에 4,600개의 작업을 실행하는 앤시스 CFX 테스트 케이스 cfx-50의 일반적인 데이터 센터 가동 시나리오에서 2P 32코어 AMD EPYC 7573X 프로세서 기반 서버를 사용하면 경쟁사 2P 32코어 서버 대비 필요한 서버의 숫자가 20에서 10으로 줄어들고 소비 전력의 49%를 절감할 수 있다. 또한, 이를 통해 3년간 TCO를 51% 절감할 수 있다.

이는 해당 시나리오에서 AMD 3D V-캐시가 적용된 3세대 EPYC 프로세서를 사용할 경우, 연간 81에이커 이상의 산림과 맞먹는 수준의 탄소 격리량(carbon sequestered equivalents)을 달성할 수 있다는 것을 뜻한다.

김현동 다른기사 보기