ASUS announced an optimized liquid-cooling solution and strategic partner framework for AI and HPC data centers, targeting rising heat, power and density demands with direct-to-chip, in-row CDU and hybrid cooling architectures.
에이수스가 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 기반 데이터센터를 위한 최적화 액체 냉각 솔루션과 전략적 파트너 프레임워크를 발표했다. AI와 HPC 워크로드 확대로 기존 공랭식 냉각의 한계가 뚜렷해지는 환경에서 열과 전력, 고밀도 문제에 대응하기 위한 발표다.
에이수스는 최적화 액체 냉각 솔루션을 통해 차세대 NVIDIA Vera Rubin NVL72 시스템 기반 데이터센터에 필요한 열 관리 환경을 지원한다고 밝혔다. 고성능 CPU와 GPU, 가속기 집약형 시스템에서 발생하는 열을 효율적으로 방출해 에너지 소비를 줄이고, 전력 사용률과 TCO를 낮춰 높은 랙 밀도 구성을 지원하는 것이 핵심이다.
포트폴리오는 D2C, 인로우 CDU 기반 냉각, 하이브리드 구성까지 포함한다. 글로벌 인프라 기업과의 협력을 바탕으로 데이터센터 환경에 맞춘 수랭 구성을 폭넓게 지원한다.
에이수스는 슈나이더 일렉트릭과 버티브, 오라스 테크놀로지, 쿨러마스터와 전략적 협력 프레임워크를 구축했다. 이를 통해 대규모 확장 환경에서도 안정성과 성능을 고려한 맞춤형 냉각 솔루션을 제공한다.
구축 사례로는 대만 국가응용연구원 산하 국가 고성능 컴퓨팅센터에 도입된 AI 슈퍼컴퓨터를 제시했다. 해당 시스템은 Nano4 NVIDIA HGX H200 클러스터와 NVIDIA GB200 NVL72 시스템을 기반으로 구축됐으며, 에이수스가 설계와 엔지니어링을 맡았다. 직접 수랭 기술을 적용해 PUE 1.18을 달성했다고 밝혔다.
에이수스는 서버 분야에서 SPEC CPU 1위 2156건, MLPerf 1위 248건의 기록을 보유하고 있다고 설명했다. 이를 통해 컴퓨팅 밀도와 AI 성능 부문 경쟁력을 강조했다.
에이수스는 3월 16일부터 19일까지 미국 산호세에서 열리는 NVIDIA GTC 2026에도 참가한다. 신뢰할 수 있는 AI, 완전한 유연성을 주제로 NVIDIA와 글로벌 인프라 기업들과 함께 차세대 수랭 생태계 비전을 공개할 예정이다.
