퀄컴이 다음 달 '스냅드래곤 서밋(Snapdragon Summit)'에서 공식 발표할 예정인 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 Pro의 엔지니어링 샘플이 중국에서 판매되고 있는 것으로 확인됐다. 유출된 칩 사진에서는 삼성전자의 HPB(Heat Pass Block)와 유사한 방열 구조도 확인돼 비상한 관심을 모으고 있다.
위치는 중국 선전이다. 불상의 판매자가 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 Pro 엔지니어링 샘플을 개당 42달러에 판매하기 시작했다. 해당 칩은 테스트 보드에서 분리한 엔지니어링 샘플(Engineering Sample)이며, 판매자는 대량 재고를 보유하고 있어 가격 협상도 가능하다고 안내했다.
공개된 칩에는 'SM8975-100-BC'라는 제품명이 뚜렸하게 목격된다. 관련 업계는 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 Pro의 LPDDR5X 지원 버전으로 추청했다. 심지어 FC5528M5와 FX602R8T 등의 로트 코드(Lot Code)도 확인됐다. 해당 표기는 생산 공장과 패키징 공정, 제조 시기 등을 식별하는 정보인 만큼 유출된 칩이라는 가능성에 힘이실린다. 코드에 포함된 'F'는 TSMC에서 생산된 칩일 가능성을 시사한다.
가장 눈길을 끄는 부분은 방열 구조다. 칩 상단에는 삼성전자의 HPB(Heat Pass Block)와 유사한 금속 방열 구조가 목격됐다. HPB는 칩에서 발생한 열을 패키지 상부로 빠르게 전달하는 것으로, 삼성이 엑시노스 2600에서 처음 적용한 기술이다. HPB는 기존 스마트폰 방열 구조보다 열 확산 효율을 높여 장시간 고부하 환경에서 성능 유지에 도움이 될 수 있다.
패키지 구조도 일부 확인됐다. 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6에서 LPDDR5X와 LPDDR6를 모두 지원할 것으로 알려졌다. LPDDR6 모델은 1295볼 FBGA 패키지를, LPDDR5X 모델은 496볼 FBGA 패키지를 사용한다. 또한, 메모리 규격에 따라 패키지 크기에 차이가 생기면서 방열 구조를 배치할 수 있는 공간도 달라진다.
반면 삼성 엑시노스 2600은 LPDDR5X만 지원하는 563볼 FBGA 패키지로 상대적으로 방열 구조를 구성하기 유리하다. 물론 해당 칩은 최종 제품은 아니다. 공개된 마킹을 기준으로 엔지니어링 샘플은 올해 2월 초부터 주요 파트너사에 제공된 것으로 추정되지만, 정식 출시되는 제품은 공정과 패키지, 클록 등이 일부 변경될 가능성이 있다.
업계는 차세대 플래그십 모바일 AP 개발이 막바지 단계에 접어들었음을 보여주는 사례로 평가했다.
