NVIDIA unveiled the Vera Rubin platform at GTC 2026, introducing seven new chips and a rack-scale AI factory architecture designed to support the full AI lifecycle from training and test-time scaling to real-time agentic inference.
엔비디아가 GTC 2026에서 베라 루빈 플랫폼을 공개하고, 에이전틱 AI 시대에 맞춘 AI 팩토리 확장 전략을 발표했다. 베라 CPU와 루빈 GPU, NVLink 6 스위치, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU, Spectrum-6 이더넷 스위치, Groq 3 LPU를 포함한 7종의 신규 칩 양산을 시작한 것이 핵심이다.
엔비디아는 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 베라 루빈 플랫폼을 발표했다. 이번 플랫폼은 엔비디아 베라 CPU, 엔비디아 루빈 GPU, 엔비디아 NVLink 6 스위치, 엔비디아 ConnectX-9 SuperNIC, 엔비디아 BlueField-4 DPU, 엔비디아 Spectrum-6 이더넷 스위치, 엔비디아 Groq 3 LPU로 구성된다.
엔비디아는 이번 칩들이 하나의 AI 슈퍼컴퓨터처럼 작동하도록 설계됐다고 설명했다. 대규모 사전·사후 훈련과 테스트 시점 확장, 실시간 에이전틱 추론까지 AI 전 단계를 지원하는 구조다.
플랫폼의 중심에는 랙 단위 시스템이 있다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙은 NVLink 6로 연결된 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU를 통합한 구성이다. 엔비디아는 이를 통해 블랙웰 플랫폼 대비 4분의 1 수준의 GPU 수로 대규모 전문가 혼합 모델을 훈련시키고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 유지하며, 와트당 추론 처리량은 최대 10배 높일 수 있다고 밝혔다.
엔비디아 베라 CPU 랙도 함께 공개했다. 이 제품은 256개의 베라 CPU를 통합한 액체 냉각 기반 랙으로, CPU 기반 환경이 필요한 강화학습과 에이전틱 AI 워크로드를 겨냥했다. 엔비디아는 베라가 기존 CPU 대비 2배 높은 효율성과 50% 더 빠른 속도를 제공한다고 설명했다.
엔비디아 Groq 3 LPX 랙도 포함됐다. 256개의 LPU 프로세서를 탑재한 이 랙은 128GB 온칩 SRAM과 초당 640TB의 확장형 대역폭을 제공한다. 엔비디아는 베라 루빈과 결합할 경우 메가와트당 최대 35배 높은 추론 처리량과 1조 파라미터 모델 기준 최대 10배 높은 수익 기회를 제공한다고 밝혔다. LPX 랙은 올해 하반기 출시될 예정이다.
스토리지 부문에서는 엔비디아 BlueField-4 STX 스토리지 랙을 공개했다. 이 제품은 LLM과 에이전틱 AI 워크플로우에서 생성되는 대규모 키-값 캐시 데이터를 저장하고 검색하는 데 초점을 맞췄다. 엔비디아는 DOCA Memos 프레임워크를 통해 추론 처리량을 최대 5배까지 높일 수 있다고 설명했다.
네트워크 부문에서는 엔비디아 Spectrum-6 SPX 이더넷 랙을 발표했다. 이 제품은 AI 팩토리 전반의 동서 트래픽 가속을 겨냥했으며, Spectrum-X 이더넷 또는 Quantum-X800 인피니밴드 스위치와 함께 구성할 수 있다. 광학 모듈이 통합된 Spectrum-X Ethernet Photonics는 기존 플러그형 트랜시버 대비 최대 5배 높은 광 전력 효율과 10배 높은 복원력을 제공한다고 밝혔다.
엔비디아는 전력과 복원력 관련 플랫폼도 함께 발표했다. DSX 플랫폼은 DSX Max-Q를 통해 전력이 고정된 데이터센터에서 최대 30% 더 많은 AI 인프라 구축을 지원한다. DSX Flex 소프트웨어는 AI 팩토리를 전력망 유연성을 갖춘 자산으로 전환하는 데 초점을 맞췄다. 베라 루빈 DSX AI 팩토리 레퍼런스 디자인도 함께 공개했다.
엔비디아는 베라 루빈 플랫폼이 80개 이상의 MGX 생태계 파트너 지원을 바탕으로 구축된다고 밝혔다. 올해 하반기부터 AWS와 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드 인프라스트럭처를 포함한 주요 클라우드 사업자와 코어위브, 크루소, 람다, 네비우스, 엔스케일, 투게더 AI 등을 통해 제공될 예정이다.
시스코와 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯해 에이브레스, 에이수스, 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, 페가트론, QCT, 위스트론, 위윈도 베라 루빈 기반 제품 공급에 참여할 예정이다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 "베라 루빈은 7개의 칩과 5개의 랙, 하나의 거대한 슈퍼컴퓨터로 AI의 모든 단계를 지원하기 위해 구축됐다"며 "에이전틱 AI의 전환점이 도래했으며, 베라 루빈이 새로운 인프라 구축을 본격화하고 있다"고 말했다.
