2.5D 전환… 발열·전기 간섭 줄이고 CPU·GPU 코어 증가 여지
애플(AAPL)이 오는 3월 4일 제품 발표를 예고한 가운데, M5 Pro와 M5 Max가 TSMC의 2.5D 칩렛(Chiplet) 설계를 채택할 것이라는 관측이 다시 힘을 얻고 있다. 기존 InFO(Integrated Fan-Out) 패키징에서 벗어나 칩을 블록 단위로 분리하는 구조로 바뀌면서, 단순 발열 개선을 넘어 코어 확장까지 가능해질 수 있다는 분석이다.
현재까지 알려진 변화는 다음과 같다.
InFO → 2.5D 칩렛 설계 전환
열 분산 효율 개선
수율 향상(불량 칩 감소)
트랜지스터 밀도 소폭 증가 가능성
애플은 M3 Max와 M4 Max에서 최대 14코어 CPU, 40코어 GPU 구성을 유지했다. 두 세대 연속 코어 상한선이 유지된 셈이다. 그러나 칩렛 구조에서는 상황이 달라질 수 있다. CPU 블록과 GPU 블록이 물리적으로 분리되면, 단일 다이(monolithic die) 설계에서 발생하던 열 간섭(thermal contamination)과 전기적 간섭(electrical contamination)이 줄어든다.
레딧에서 논의된 내용에 따르면, 이러한 구조 변화는 다음과 같은 효과를 낳을 수 있다.
고코어 CPU·GPU 블록을 독립적으로 확장 가능
특정 블록만 교체·비활성화해 제품 라인업 세분화
Pro 모델에서도 Max급에 가까운 구성 제공 가능
즉, M5 Pro가 단순히 코어가 줄어든 Max의 축소판이 아니라, 더 유연한 조합을 갖춘 별도 포지션으로 나올 수 있다는 해석이다.
M5 기본 모델이 고부하 환경에서 높은 온도를 기록했다는 점도 구조 변화의 배경으로 거론된다. 칩렛 설계는 열원을 분산시키는 방식이기 때문에, 동일 소비전력 대비 온도 관리가 수월해질 수 있다. 또한 블록 간 전력 전달 구조를 재설계하면 전기적 노이즈 간섭도 줄어든다. 이는 고클럭·고코어 구성에서 안정성 확보에 중요한 요소다.
M5 Pro가 코드에 없던 이유?
흥미로운 주장도 있다. iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro 언급이 빠진 이유가, 단일 M5 Max 다이를 기반으로 일부 코어만 비활성화해 Pro 모델로 재구성하는 방식이기 때문이라는 해석이다. 유튜브 채널 Max Tech는 이를 “사실상 재브랜딩 구조” 가능성으로 설명했다. 즉, 동일한 실리콘 설계를 공유하고, 코어 활성화 구성만 다를 수 있다는 주장이다.
물론 공식 확인된 내용은 아니다. 그동안 코어 수 확장에 소극적이었던 애플이 한계를 넘을 수 있을지 주목된다. 공식 발표가 임박한 만큼, 실제 스펙이 공개되면 구조 변화의 의미가 더욱 명확해질 전망이다.
