중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다.
업계 관계자에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다.
현재까지 알려진 사양을 정리하면,
CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다.
LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다.
관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다.
아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다.
다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다.
