애플이 중국 메모리 업체 CXMT(ChangXin Memory Technologies)의 DRAM을 테스트하고 있는 것으로 알려졌다. 하지만 실제 제품 확보가 아닌 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과의 메모리 가격 협상력을 높이기 위한 전략일 가능성에 무게가 실린다.
파이낸셜타임스에 따르면 애플은 최근 CXMT의 DRAM 제품에 대한 내부 테스트를 시작했다. 앞서 애플은 미국 정부에 CXMT 메모리 도입 승인을 요청하고 있다는 관측이 제기된 바 있다. 블룸버그 역시 애플이 중국 시장용 제품에 CXMT와 YMTC 메모리를 활용하기 위해 미국 정부와 협의를 진행하고 있다고 보도했다.
다만 계약이 성사될 가능성은 높지 않다는 분석이 우세하다. 현재 CXMT 생산 물량 상당수는 장기 공급 계약(LTA)으로 확보된 상태다. 최근에는 텐센트와 약 200억 위안(약 29억4000만 달러) 규모의 장기 메모리 공급 계약을 체결한 것으로 알려졌다.
또한 CXMT는 AI 서버용 DDR 생산 비중을 확대함에 따라 애플이 사용하는 LPDDR 생산에 제약이 따른다.
따라서 가격 경쟁력도 높이는 데 한계가 있다. 관련 업계는 CXMT LPDDR 공급 가격이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 비슷한 수준으로 봤다. 게다가 제품을 공급받아도 현재로서는 중국 내 판매 제품에만 적용이 가능할 것이라는 전망도 나온다.
중국 외 시장에서 사용하기 위해서는 미국 정부 승인도 필요하다. CXMT는 미국 국방부가 지정한 중국 군사 관련 기업 명단에 포함돼 있으며, 미국 상무부 제재 대상에도 올라 있다.
그러한만큼 애플이 CXMT 메모리를 테스트하는 이유는 공급보다 협상력 확보에 있다는 쪽에 무게가 실리고 있다. 뱅크오브아메리카는 애플이 실제 구매 규모와 관계없이 CXMT를 메모리 가격 협상 카드로 활용할 가능성이 높다고 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 2026년 하반기 및 2027년 공급 계약을 협상하는 과정에서 협상력을 높이기 위한 전략이라는 설명이다.
기술력도 빠르게 향상되고 있다.
CXMT 입장에서는 현 시장 분위기가 유리하게 작용하고 있다. 현재 CXMT는 차세대 접합 DRAM을 위해 W2W(Wafer-to-Wafer) 하이브리드 본딩 기술을 개발하고 있다. W2W 하이브리드 본딩은 메모리 셀과 제어 회로를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 직접 접합하는 방식이다. 메모리 집적도를 높이고 지연시간과 소비전력을 줄이는 차세대 DRAM 기술이다.
현재 중국 허페이 파일럿 라인에서 관련 기술을 시험하고 있다.
시장에서는 애플이 단기간에 CXMT를 주요 메모리 공급사로 채택할 가능성은 제한적이라고 보고 있다. 그럼에도 메모리 가격 상승과 공급 부족이 이어지는 상황에서 공급망 다변화와 협상력 강화를 위해 중국 메모리 업체를 전략적으로 활용하려는 움직임은 앞으로도 계속될 가능성이 높다.
