AMD가 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2025에서 AI 워크로드를 위한 오픈 랙 와이드(Open Rack Wide) 표준 기반의 헬리오스(Helios) 랙 스케일 플랫폼을 공개했다. 메타가 도입한 ORW 스펙을 반영해 개발된 헬리오스는 AMD의 개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 나아가 랙 수준으로 확장한 플랫폼으로, 대규모 AI 인프라의 표준화를 가속한다.
AMD는 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋에서 헬리오스 랙 스케일 디자인을 선보였다. 메타가 OCP에 기여한 새로운 오픈 랙 와이드 스펙을 기반으로 제작된 이 플랫폼은 개방형 표준을 통해 업계가 효율적이고 확장 가능한 AI 인프라를 구축할 수 있도록 지원한다.
헬리오스는 AMD 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU, 펜산도(Pensando) 고급 네트워킹 기술을 결합해 차세대 AI 워크로드에 요구되는 성능과 효율성을 제공한다. 기가와트 규모 데이터센터 환경을 위한 전력 및 냉각 효율을 고려한 설계로, ORW 및 OCP 표준을 채택해 대규모 인공지능 시스템의 개발과 배포를 위한 통합 기술 기반을 마련했다.
포레스트 노로드 AMD 데이터센터 솔루션 그룹 부사장은 개방형 플랫폼을 통한 협업이 AI 확장의 핵심이라고 강조하며, 헬리오스가 이러한 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 구현한 사례라고 설명했다. 그는 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 개방형 패브릭의 결합이 유연하고 고성능의 플랫폼으로 차세대 AI 워크로드의 기반을 강화할 것이라고 밝혔다.
헬리오스는 OCP DC-MHS, UALink, UEC(Ultra Ethernet Consortium) 등 오픈 컴퓨트 표준을 통합해 개방형 스케일업과 스케일아웃 패브릭을 모두 지원한다. 퀵 디스커넥트 액체 냉각 구조를 적용해 열 효율을 높였으며, 더블 와이드 설계를 통해 유지 보수 접근성을 개선했다. 표준 기반 이더넷 연결로 다중 경로 복원력을 확보해 안정성을 강화했다.
레퍼런스 디자인으로서 헬리오스는 OEM, ODM, 하이퍼스케일러가 개방형 AI 시스템을 빠르게 도입하고 확장할 수 있도록 지원한다. 배포 시간 단축과 상호운용성 향상을 통해 AI와 HPC 워크로드의 효율적 확장이 가능하며, 이는 AMD가 OCP 커뮤니티와 협력해 구축한 개방형 인프라 비전의 결과물이다.
By 기사제보 및 정정요청 = PRESS@weeklypost.kr
〈저작권자ⓒ 위클리포스트, 무단전재 및 재배포 Ai 학습 포함 금지〉
