아이폰 18 Pro 로직보드 유출… A20 Pro 다이 확대·LPDDR6·스냅드래곤 X80 적용
아이폰 18 Pro 로직보드 유출… A20 Pro 다이 확대·LPDDR6·스냅드래곤 X80 적용
  • 김현동
  • 승인 2026.07.07 13:27
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

아이폰 18 Pro 로직보드로 추정되는 고해상도 이미지가 공개됐다. 애플 첫 2나노 모바일 프로세서인 A20 Pro와 차세대 패키징 기술, LPDDR6 메모리, 퀄컴 5G 모뎀 등 주요 변화가 확인될 가능성이 제기되고 있다.

공개된 사진에는 아이폰 18 Pro와 아이폰 18 Pro 맥스에 적용될 것으로 알려진 로직보드가 담겼다. 이전에 유출된 이미지보다 해상도가 높아 A20 Pro와 주요 부품 배치가 보다 선명하게 확인된다.

가장 눈에 띄는 변화는 A20 Pro다. 관련 업계는 A20 Pro가 A19 Pro와 동일한 패키지 크기를 유지하면서도 실제 실리콘 다이 면적은 더 커진 것으로 분석했다. 확대된 다이 공간은 Neural Engine을 비롯한 신규 기능을 위한 것이다. 

패키징 방식도 변경될 전망이다. A20 Pro는 기존 InFO 대신 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 패키징을 적용할 예정이다. 또한 DRAM을 프로세서 위가 아닌 측면에 배치하는 설계를 채택해 발열을 줄이고 냉각 효율을 높이는 방향으로 변경될 가능성도 높다. 

메모리 규격도 달라진다. 정보에 따르면 A20 Pro는 96비트 LPDDR6 메모리를 지원할 가능성이 높다. LPDDR6는 LPDDR5X보다 대역폭과 전력 효율이 향상된 규격으로, AI 처리 성능과 배터리 사용 시간 개선에 도움이 될 전망이다. 다만 현재까지 관련 정황은 드러나지 않았다.

5G 모뎀도 변화가 예상된다. 아이폰 18 Pro 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤 X80 5G 모뎀이 적용될 가능성이 높다. 애플 자체 C2 모뎀으로 완전히 전환하기보다 퀄컴 모뎀을 계속 사용하는 전략을 유지할 전망이다.

유출된 로직보드 가운데 하나에 선명한 'PMX75' 표기를 두고 해당 보드가 미국 시장용 모델일 가능성도 제기됐다. 전력 관리 회로도 일부 변경되었다. 애플이 자체 설계한 전력 관리 IC를 적용해 성능과 전력 효율을 보다 정교하게 제어할 가능성에 무게가 실렸다. 

한편, 애플은 오는 9월 신제품 발표 행사에서 아이폰 18 Pro와 아이폰 18 Pro 맥스를 공개할 예정이다. 이 자리에서 애플의 첫 폴더블 아이폰도 함께 발표할 가능성이 높다.
 



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 지역총국) 서울특별시 금천구 가산디지털1로 33-33 대륭테크노타운2차 7층 705-6호 포스트미디어그룹 | 서울본사) 서울특별시 은평구 은평로2길 16-12 402호 (신사1동, 디딤빌) |
  • 대표전화 : 02-6014-2580 / 010-4011-0118
  • 청소년보호책임자 : 김신강
  • 상호 : 포스트미디어그룹
  • 제호 : 위클리포스트(weeklypost)
  • 등록번호 : 서울 아 03755
  • 등록일 : 2015-05-26
  • 발행일 : 2008-04-05
  • 발행인 : 김현동
  • 편집인 : 김현동
  • 위클리포스트(weeklypost) 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2026 위클리포스트(weeklypost). All rights reserved. mail to cinetique@naver.com
엔디소프트