AMD가 Ryzen AI MAX 400 시리즈를 공개했다. 코드명 Gorgon Halo로 알려진 새 SoC는 Zen 5 CPU, RDNA 3.5 그래픽, XDNA 2 NPU를 결합한 클라이언트용 고성능 AI 플랫폼이다. 핵심 변화는 최대 192GB 통합 메모리 지원이다.
AMD’s Ryzen AI MAX 400 “Gorgon Halo” SoCs support up to 192GB unified memory, enabling local 300B+ parameter LLMs and concurrent agentic AI workflows on x86 client systems.
Ryzen AI MAX 400은 기존 Ryzen AI MAX 300 계열과 같은 기본 아키텍처를 유지하면서 클럭과 메모리 구성을 강화했다. AMD는 이 플랫폼이 x86 클라이언트 프로세서에서 300B 이상 파라미터 규모의 대형 언어 모델을 로컬로 실행할 수 있도록 설계됐다고 설명했다.
통합 메모리 구조는 CPU, GPU, NPU가 같은 메모리 풀을 공유하는 방식이다. 최대 192GB 용량을 지원하며, GPU에는 최대 160GB를 VRAM처럼 할당할 수 있다. 기존 128GB 구성에서 최대 112GB를 GPU에 할당하던 것보다 크게 늘어난 수치다.
이 구성은 로컬 AI 워크로드에 유리하다. 여러 AI 에이전트를 동시에 실행하거나, 장문맥 LLM, 코드 생성, 문서 분석, 이미지·영상 기반 멀티모달 작업을 클라우드 의존 없이 처리하려는 개발자와 크리에이터를 겨냥한다.
출시 초기 라인업은 Ryzen AI MAX+ PRO 495, Ryzen AI MAX+ PRO 490, Ryzen AI MAX+ PRO 485로 구성된다. 최상위 모델 Ryzen AI MAX+ 495는 16코어 32스레드 Zen 5 CPU와 Radeon 8065S 내장 GPU를 갖췄다. GPU는 40개 컴퓨트 유닛을 제공한다.
Ryzen AI MAX+ 495의 CPU 클럭은 기본 3.1GHz, 최대 5.2GHz로 알려졌다. 기존 세대보다 기본·부스트 클럭이 각각 100MHz 높다. GPU 클럭도 3.0GHz로 100MHz 상승했다. NPU 성능은 55TOPS 수준이다.
하위 모델인 Ryzen AI MAX 490은 12코어 24스레드 CPU와 Radeon 8050S 그래픽 32CU를 탑재한다. Ryzen AI MAX 485는 8코어 16스레드 CPU와 Radeon 8050S 32CU 구성을 갖춘다. 두 모델 모두 최대 CPU 클럭은 5.0GHz로 제시됐다.
전력 범위는 45W부터 120W까지 조정 가능하며, 기본 TDP는 55W 수준으로 알려졌다. 노트북, 미니 워크스테이션, 소형 AI 개발 장비처럼 전력과 성능 균형이 중요한 시스템을 겨냥한 구성이다.
Ryzen AI MAX 400은 AI 가속, 그래픽, 범용 연산을 단일 플랫폼에 결합해 디자인, 렌더링, 시뮬레이션, 엔지니어링, 로컬 AI 개발 환경을 지원한다. AMD는 이를 워크스테이션급 성능을 제공하는 클라이언트 AI 플랫폼으로 포지셔닝하고 있다.
첫 시스템은 2026년 3분기부터 ASUS, HP, Lenovo 등 주요 OEM을 통해 출시될 예정이다. 일반 Ryzen AI 400 Gorgon SoC도 별도로 준비 중이며, 인텔 Core Ultra Series 3 Panther Lake와 경쟁할 것으로 예상된다.
