TSMC가 인텔을 강한 경쟁자로 평가하면서도 파운드리 사업의 본질은 변하지 않는다고 강조했다. 기술 주도권과 생산 역량, 고객 신뢰, 서비스 경쟁력이 성패를 가르는 핵심이라는 설명이다. 동시에 N2 양산과 A14 개발 진전을 공개하며 차세대 공정 주도권에 대한 자신감도 드러냈다.
TSMC CEO C.C. Wei described Intel as a formidable foundry rival but stressed that success in chip manufacturing depends on technology leadership, manufacturing excellence, customer trust, and years of disciplined execution.
TSMC가 인텔을 강력한 경쟁자로 인정하면서도 파운드리 사업에서는 지름길이 없다고 선을 그었다. C.C. 웨이 TSMC 회장 겸 CEO는 2026년 1분기 실적 발표에서 인텔을 만만치 않은 경쟁 상대로 평가했지만, 기술 리더십과 제조 완성도, 고객 신뢰 없이는 시장에서 성과를 내기 어렵다고 강조했다.
TSMC는 2026년 1분기 매출 359억 달러를 기록했다. 전분기 대비 6.4% 증가한 수치다. 실적 발표에서 회사는 차세대 공정 로드맵과 패키징 기술, 공급망 대응 상황을 함께 설명했다. 핵심 메시지는 분명했다. 경쟁은 심화하고 있지만, 파운드리 사업은 공장을 짓는 것만으로 성립하지 않는다는 점이다.
C.C. 웨이는 인텔과 테슬라를 모두 고객이자 경쟁자로 규정했다. 특히 인텔에 대해서는 formidable competitor라고 평가했다.
이어 파운드리 산업의 본질적 진입장벽을 설명했다. 신규 팹 건설에는 최소 2~3년이 걸리고, 이후 본격 양산 체제에 진입하는 데 추가로 1~2년이 더 필요하다고 밝혔다. 결국 첨단 공정 시장에서는 단기 투자나 선언만으로 경쟁력을 확보할 수 없으며, 공정 기술과 수율, 고객 대응 역량을 장기간 축적해야 한다는 의미다.
패키징 기술 경쟁에 대해서도 견제와 자신감을 동시에 드러냈다. 인텔의 EMIB에 대해서는 attractive technology라고 평가하며 고객 선택지를 넓히는 기술이라고 봤다. 다만 TSMC는 이미 업계 최대 리티클 크기 패키징을 공급하고 있으며, 주요 고성능 칩에 실제 적용되고 있다는 점을 부각했다. 경쟁사의 기술을 인정하면서도 자사 패키징 역량이 여전히 시장 주도권을 쥐고 있다는 메시지다.
공정 로드맵에서는 N2와 A14가 핵심 축으로 제시됐다. TSMC에 따르면 N2는 2025년 4분기부터 고수율 기반의 대량생산 단계에 들어갔다. 현재 신주와 가오슝에서 다단계로 양산이 진행 중이며, 스마트폰과 HPC, AI 수요가 동시에 뒷받침하고 있다. N2 계열은 N2P와 A16 등 후속 파생 공정까지 포함해 장기간 활용되는 주력 노드가 될 것으로 전망된다.
차세대 A14 공정도 구체적인 성능 목표가 제시됐다. TSMC는 A14에 2세대 나노시트 트랜지스터 구조를 적용해 N2 대비 동일 전력 기준 10~15% 성능 향상, 동일 성능 기준 25~30% 전력 절감, 약 20% 칩 밀도 개선을 기대하고 있다고 밝혔다. 양산 시점은 2028년으로 제시됐다. 이는 차세대 AI와 고성능 컴퓨팅 수요를 염두에 둔 장기 로드맵의 일환이다.
공급망 대응도 주요 화두였다. TSMC는 중동 정세에 따른 LPG와 화학소재 수급 불안 가능성을 의식하면서도, 현재 약 3개월치 LPG 재고를 확보하고 있다고 설명했다. AI 반도체 수요가 급증하는 상황에서 공정 운영 안정성을 유지하겠다는 신호다.
