SK하이닉스가 HBM 중심의 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 대형 생산거점 P&T7 구축에 들어갔다. 청주 테크노폴리스 산업단지에 들어서는 시설은 HBM 생산과 웨이퍼 테스트, 웨이퍼 레벨 패키징을 아우르는 전용 거점이다. 2027년 일부 라인 완공, 2028년 본격 가동을 목표로 하며, 차세대 HBM 공급 확대와 기술 전환 속도를 동시에 끌어올릴 기반으로 평가된다.
SK hynix has broken ground on P&T7, a large-scale advanced packaging and test facility dedicated to HBM and AI memory, with wafer test lines targeted for 2027 and full production infrastructure scheduled to come online in 2028.
SK하이닉스가 HBM 전용 생산거점 P&T7 구축에 들어갔다. 청주 테크노폴리스 산업단지에 조성되는 시설은 AI 메모리 수요 급증에 대응하기 위한 핵심 투자다. HBM 생산과 웨이퍼 테스트, 웨이퍼 레벨 패키징을 한 축으로 묶는 고도화된 거점이라는 점에서 무게가 실린다.
P&T7은 규모부터 크다. 부지 면적은 23만㎡로 축구장 32개 수준에 이른다. 내부에는 웨이퍼 레벨 패키징 공정용 3개 층과 웨이퍼 테스트용 7개 층이 들어선다. WLP 라인은 2028년 2월, WT 라인은 2027년 10월 완공이 목표다. HBM은 메모리 셀 자체의 생산 못지않게 테스트와 패키징 역량이 제품 경쟁력을 좌우한다. SK하이닉스 생산라인보다 후공정 인프라를 전면에 내세운 이유도 여기에 있다.
시설 성격은 분명하다. AI 서버용 고대역폭 메모리 수요가 급증하는 가운데, HBM의 병목은 더 이상 설계에만 있지 않다. 적층 구조와 수율, 패키징, 테스트가 동시에 맞물려야 실제 공급이 가능하다. P&T7은 후공정 병목을 줄여 HBM 공급 속도와 양산 안정성을 함께 높이기 위한 설비다. 차세대 HBM 전환 주기가 짧아지는 상황에서, 생산능력 자체보다 전환 속도가 더 중요한 경쟁요인이 되고 있다는 점도 반영돼 있다.
SK하이닉스는 이미 HBM 시장에서 선두권을 형성하고 있다. 투자는 그 우위를 생산기반으로 고정하려는 성격이 강하다. 특히 경쟁사가 수율과 양산 일정에서 어려움을 겪는 사이, 후공정 중심의 대형 인프라를 선제적으로 확보하면 공급 안정성과 고객 대응 속도에서 한발 더 앞설 수 있다. AI 인프라 사업자 입장에서는 기술력 못지않게 얼마나 안정적으로 물량을 공급할 수 있느냐가 중요하다.
P&T7은 지역 산업 측면에서도 규모가 큰 프로젝트다. 공사 기간 중 하루 평균 320명, 최대 9000명 수준의 인력이 투입되고, 완공 후에는 3000명 규모의 상주 인력이 배치될 예정이다. 교통망과 주변 인프라 확장도 함께 뒤따를 가능성이 크다. 반도체 공장 건설이 개별 기업 투자에 그치지 않고 지역 산업과 기반시설 재편까지 연결되는 전형적인 사례다.
P&T7 착곡은 공급 부족 대응에만 있지 않다. 차세대 HBM 수요가 본격 확대되는 2028년 이후를 겨냥해, AI 메모리 시장의 주도권을 생산 인프라 차원에서 선점하려는 투자다. AI 반도체 시대의 메모리 경쟁은 더 빠른 칩 하나가 아니라, 그 칩을 얼마나 안정적으로, 얼마나 빨리 시장에 공급할 수 있느냐로 옮겨가고 있다.
