애플, SoIC 패키징으로 원가 낮춰 DRAM 인상분 상쇄 시도하나
애플(AAPL) M5 Pro와 M5 Max 출시 시점이 3월로 좁혀질 수 있다는 루머가 나왔다. 그동안 “2026년 상반기” 정도로만 거론됐던 일정이 보다 구체적으로 언급된 셈이다. 동시에 애플이 두 칩에 새로운 SoIC 패키징을 적용해 제조 원가를 낮추고, DRAM 가격 급등에 따른 부담을 일부 상쇄하려 한다는 주장도 함께 나왔다.
루머는 웨이보 계정 Fixed-focus digital cameras의 언급에서 시작됐다. 해당 계정은 M5 Pro와 M5 Max가 “한 달 뒤” 등장할 수 있다는 취지로 말하며, 사실상 3월 출시 가능성을 시사했다. 애플이 아직 고급형 신형 칩을 공개하지 않아 기다리던 사용자들이 실망하고 있는 상황에서, “생각보다 오래 기다리지는 않을 것”이라는 관측이 붙는다.
흥미로운 부분은 패키징 변화다. M5 Pro와 M5 Max는 소형 집적회로 패키징인 SoIC(Small Outline Integrated Circuit)를 채택할 수 있다는 이야기가 반복적으로 나온다. 이 전환은 이전에도 거론됐지만, 이번에는 “원가 절감”이라는 목적이 더 강하게 강조됐다. DRAM 공급난으로 부품 단가가 계속 오르는 국면에서, 애플 입장에서는 작은 절감이라도 의미가 있을 수 있다.
다만 일정이 늦어진 이유에 대해서는 명확한 설명이 없다. M6가 오히려 더 빨리 나올 수 있다는 전망까지 동시에 나오고 있어, M5 Pro·M5 Max가 뒤로 밀린 배경이 무엇인지에 대한 해석이 엇갈린다. 기사에서는 TSMC 측 공급 제약이 영향을 줬을 가능성을 언급한다.
SoIC 패키징이 도입 과정에서 생산상의 문제를 겪었을 가능성도 거론된다. 그럼에도 루머는 “원가 절감 폭이 크진 않더라도, 현 상황에서는 도움이 될 것”이라는 방향으로 정리된다. 특히 최근 M5 칩이 고부하 시 99도까지 올라갈 수 있다는 보고가 있었던 만큼, SoIC가 발열 측면에서도 이점을 줄 수 있다는 기대가 섞인다.
SoIC의 또 다른 장점으로는 칩 내부 구성의 유연성이 언급된다. CPU 블록과 GPU 블록을 더 분리된 형태로 구성할 수 있다면, 워크로드에 따라 다른 조합을 제공하는 형태의 설계도 가능해진다는 관측이다. 다만 이 부분은 아직 추정에 가깝고, 실제 제품에서 어떻게 구현될지는 확인되지 않았다.
루머는 두 가지 메시지로 압축된다. 첫째, M5 Pro와 M5 Max는 3월 출시 가능성이 거론되고 있다. 둘째, 애플은 SoIC 패키징을 통해 비용과 발열 문제를 동시에 개선하려는 방향을 검토 중이라는 관측이 나온다. 다만 애플 일정은 수급과 내부 전략에 따라 쉽게 바뀌는 만큼, 추가 정보가 나오기 전까지는 가능성 정도로 보는 편이 안전하다.
