서린씨앤아이는 CES 2026 제품 가이드에 포함된 하이트 HYTE 주요 라인업을 소개한다. Z90 콘셉트 케이스는 풀 커버 마이크로 메시 전면과 루버드 블레이드 벤틸레이션 구조로 흡기와 배기 흐름을 고려했고, FA20 DUO 200mm 듀얼 팬과 FA12 120mm 4팩, 케이블 키트, Nexus 2.0 업데이트까지 연계해 냉각과 구성 편의 요소를 확장했다.
컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 하이트의 CES 2026 제품 가이드에 포함된 주요 라인업을 공개했다. 안내된 제품군은 PC 케이스 X50과 Z90 콘셉트 케이스, 200mm 규격 FA20 DUO 팬, FA12 120mm 팬 4팩, 케이블 키트, Nexus 2.0 소프트웨어 업데이트로 구성된다.
HYTE Z90은 Impossible Airflow Case 콘셉트를 기반으로 전면 전체를 덮는 풀 커버 마이크로 메시 구조를 적용했다. 흡기 구간에서 공기 유입을 확보하고, 특허 출원 중인 루버드 블레이드 벤틸레이션 구조를 통해 배기 흐름과 섀시 강성 보강 요소를 함께 고려했다. 그래픽카드 냉각을 위한 콜드 플로어 방식의 바닥 흡기 개념과 케이블 정리를 위한 PSU 캐노피 구조도 포함된다.
확장 구성은 라디에이터 기반 수랭 시스템 설계를 고려해 상단, 하단, 측면 구간에서 최대 420mm 라디에이터 장착을 지원하는 트리플 420mm 라디에이터 구성을 제시했다. 팬 장착은 전면과 하단에서 최대 400mm, 측면에서 최대 360mm, 후면에서 최대 140mm까지 지원하는 것으로 안내됐다.
FA20 DUO는 200mm 팬 2개를 42mm 두께의 듀얼 프레임 유니바디 형태로 결합한 제품이다. 팬 블레이드는 LCP 소재에 유리섬유 보강 구조를 적용했으며, 6폴 모터와 최대 175CFM 풍량 수치를 제시한다. 리버스 블레이드 교체 지원, 사용자 교체형 허브 구조, 표준 PWM 커넥터 기반 연결을 통해 시스템 구성과 유지 관리 편의 요소를 포함한다.
X50 케이스는 기존 디자인에 오렌지 색상을 추가했다. 곡면 기반 외형과 마이크로 메시 전면 설계를 적용했으며, 루버드 블레이드 벤틸레이션 구조를 통해 배기 흐름을 고려했다. 그래픽카드 발열은 하단 흡기 중심으로 처리하는 구조를 지원하며, 전면과 측면에서 각각 최대 360mm 라디에이터 장착을 지원한다. PSU 캐노피 구조와 4mm 두께 라미네이티드 어쿠스틱 글래스 적용도 안내됐다.
FA12 팬 4팩은 120×120×25mm 규격으로 0~1500RPM PWM 제어를 지원한다. 최대 풍량 72CFM, 정압 1.6mmH2O, 최대 소음 28.0dBA 사양을 표기하며, Fluid Dynamic 베어링을 적용했다. 4대 1 PWM 스플리터 케이블과 팬 스크루 16개, 브레이디드 슬리브 케이블 구성이 포함된다.
케이블 키트는 개별 슬리빙 기반 브레이디드 텍스처와 16게이지 실리콘 절연 구리 배선을 적용했으며, 105도 환경 테스트 사양을 제시한다. 공장 압착 케이블, 금도금 단자, 컬러 매칭 커넥터, 아치형 알루미늄 케이블 콤 구성을 포함한다.
Nexus 2.0은 OpenRGB SDK 연동을 통해 1800개 이상 서드파티 디바이스 제어를 지원하며, PWM 헤더 기반 팬 제어와 터치 기반 디스플레이 커스터마이징 기능을 제공한다. 유통과 사후 지원은 서린씨앤아이가 담당하며, 제품별 출시 일정은 조율 중이다.
press@weeklypost.kr
