CEVA, 5G DSP 아키텍처 CEVA-XC20 발표

2023-03-02 김현동

무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 라이선스 기업 CEVA가 5세대 CEVA-XC DSP 아키텍처 CEVA-XC20을 발표했다. CEVA-XC20 아키텍처는 CEVA의 주요 티어 1 OEM 고객사와 협력하여 모바일 네트워크 성능과 전력 효율성을 향상시키는 것을 공통 목표로 설계됐다.

지금까지 범용 CPU 아키텍처에서만 발견된 하드웨어 멀티스레딩(Hardware multi-threading)을 지원하는 DVT(Dynamic Vector Threading) 체계를 사용, 5G 어드밴스드에서 발생하는 성능 문제를 해결한다.

첫 번째 코어인 CEVA-XC22 DSP는 DVT 방식을 사용 두 개의 실행 스레드를 지원하며, 필수 5G 사용 사례와 컴퓨팅 커널에 대한 효율성(와트 및 면적 당 성능)이 이전과 비교했을 때 2.5배 향상됐다.