인텔, 포베로스 3D 패키징과 하이브리드 CPU 아키텍처 상용화

2020-06-11 위클리포스트

[2020년 06월 11일] - 오는 6월 출시 예정인 삼성 갤럭시 북 S에 이어 올해 말 공개될 윈도 10 기반 폴더블 PC 레노버 씽크패드 X1 폴드에 사용될 인텔 포베로드 3D 패키징 하이브리드 시피유가 공개됐다. 레이크필드 코드네임 제품은 인텔 코어 기반 가장 작은 x86 프로세서로, 초경량 폼팩터에서 윈도OS를 대응한다.

포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술을 활용한 레이크필드 프로세서는 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 보장한다.

크리스 워커(Chris Walker), 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 PC 산업을 발전시키기 위한 인텔 비전의 초석이며, 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다”며, “레이크필드 프로세서는 파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 혁신적인 미래 디바이스의 새로운 잠재력을 일깨웠다”고 말했다.

최대 56% 더 작은 패키지로 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공, 보드 크기를 47%까지 줄였다. 인텔 코어 프로세서 중 최초로 패키지-온-패키지(PoP) 메모리를 도입해 보드 크기를 한 층 줄였다는 설명이다.

전력 소모량도 줄었다. 인텔 코어 프로세서 중 최초로 2.5mW의 낮은 대기 SoC 전력이다. 대기 전력은 기존 Y-시리즈 프로세서 대비 91% 절감된 수치다. 노트북 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전반에 걸쳐 유연하게 폼팩터를 설계하면서 사용자들이 기대하는 PC 경험을 제공할 수 있다. 네이티브 듀얼 내부 디스플레이 모니터 기능을 탑재한 프로세서로 폴더블 및 듀얼 스크린 PC가 적합하다.

한편, 발표한 2종 노트북은 인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서를 기반으로 하며, 인텔과 공동 설계 되었다. 해당 2종 노트북에는 CES 2020에서 공개된 레노버 씽크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)가 포함된다. 올해 출시될 이 제품은 폴딩 OLED 디스플레이를 탑재하고도 모든 PC 기능을 완벽하게 갖춘 최초의 제품이다. 또 다른 노트북은 인텔 기반의 삼성 갤럭시 북 S(Samsung Galaxy Book S)로 6월부터 일부 지역에서 판매될 예정이다.

인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 i5, i3 프로세서는 10 나노 공정의 서니 코브(Sunny Cove) 코어를 활용해 보다 강도 높은 워크로드와 전면에서 실행 중인 포어그라운드 애플리케이션을 처리하는 한편, 전력 효율이 높은 트레몬트(Tremont) 코어 4개는 백그라운드 작업을 위해 전력과 성능 최적화를 조절한다. 해당 프로세서는 32비트 및 64비트 윈도 애플리케이션과 완벽하게 호환되어 가장 얇고 가벼운 설계를 위한 한계에 도전할 수 있다.