인텔, EMIB와 결합한 ‘글라스 코어’ 기판 공개

차세대 AI 가속기용 초대형 패키징의 핵심 카드로 부상

인텔이 차세대 AI 칩을 위한 핵심 기술로 거론되는 글라스 코어(유리 기판) 기반 패키징을 공개했다. 인텔 파운드리는 NEPCON Japan에서 유기 기판 대신 유리를 사용하는 두꺼운 코어 방식의 글라스 기판을 EMIB 패키징과 결합한 구현물을 전시했고, 업계 최초 수준의 사례라고 강조했다. 데이터센터, 특히 AI 가속기 같은 서버급 제품을 겨냥한 기술이라는 점이 명확히 드러난다.

정보는 한동안 돌았던 소문과도 맞물린다. 인텔이 글라스 기판 계획을 접었다는 이야기가 업계에 퍼진 적이 있었고, 핵심 인력 이탈 이후 해당 분야의 우선순위가 밀렸다는 관측도 있었다. 인텔은 글라스 기판 연구를 주요 파운드리보다 빠르게 시작한 업체로 알려져 있어, 기술 선점이 기대됐던 만큼 “실제로는 포기한 것 아니냐”는 의구심이 따라다녔다. 하지만 정보는 그런 소문에 정면으로 반박하는 형태가 됐다.

인텔이 공개한 유리 기판의 핵심은 EMIB와 글라스 코어를 결합해 초대형 패키지를 구성할 수 있다는 점이다. 인텔은 78mm x 77mm 패키지에서 2배 리티클 크기 수준의 확장을 가능하게 한다고 설명했다. 수직 단면 구조는 10-2-10 스택업으로, 상단 10개 RDL, 가운데 2층 글라스 코어, 하단 10개 빌드업 레이어로 구성된다. 적층이 매우 촘촘하지만, 유리 기판 특성상 더 높은 배선 밀도를 구현할 수 있고, 이는 대형 칩렛 패키지에서 결정적인 장점으로 작용한다는 주장이다.

또한 인텔은 패키지 내부에 EMIB 브릿지 2개를 이미 통합해 여러 컴퓨트 다이를 연결하는 형태를 제시했다. 단일 다이로 성능을 끌어올리는 시대에서, 다수의 칩렛을 한 패키지 안에서 저지연으로 연결하는 방향으로 이동하는 흐름을 감안하면, 이런 형태의 구현은 차세대 HPC 및 AI 가속기 설계의 전제 조건에 가깝다는 평가도 가능하다.

의도는 서버급 제품이라는 것. 패키지 풋프린트가 크고, 시연 자료에는 서버용을 염두에 둔 표시가 포함돼 있으며, 결과적으로 AI 가속기처럼 칩렛 수가 많은 ‘슈퍼 패키지’ 구성을 지향하는 그림이다. 인텔은 유리가 미세한 연결, 더 나은 광학적 깊이 제어, 기계적 스트레스 감소에 유리하다고 강조한다. 칩렛 수가 늘어날수록 기판과 배선의 정밀도, 열·응력 관리가 더 어려워지는데, 유리 기판이 이를 완화하는 핵심 재료라는 논리다.

EMIB 자체도 관심이 커지고 있다. 첨단 패키징 공급망이 병목을 겪는 상황에서 HPC 고객들은 대안과 확장성을 동시에 찾고 있고, 인텔은 그 수요를 기회로 보고 있다. 글라스 코어와 EMIB를 결합한 시연은 단순한 기술 과시가 아니라, 인텔 파운드리가 첨단 패키징을 새로운 성장 축으로 키우려는 의도를 드러내고 있다.