[2020년 02월 04일] - 낸드 플래쉬 진화 속도에 발목 잡한 스토리지 업계의 답답함이 서서히 풀릴 전망이다. 용산 기준 SSD 용량은 512GB 기준까지 대중화 반열에 올랐으며 1TB를 찾는 수요도 증가추세다. 4TB가 일반화된 HDD와 견주면 여전히 답답하나 과거에 비하면 둘 사이의 간극이 현격하게 좁혀졌다.
스토리지 브랜드 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO)이 5세대 3D 낸드 기술인 BiCS5 도입을 알린 것도 마찬가지다. SSD의 용량 개선에 청신호가 될 BiCS5는 TLC 및 QLC 기술을 기반한다. 512 기가비트(Gb) BiCS5 TLC 칩 의 초도 생산에 돌입했으며 본격적인 생산량 증대는 2020년 하반기를 예고했다. BiCS5 TLC와 BiCS5 QLC는 1.33 테라비트(Tb) 이상 대용량 SSD 시대를 앞당길 기술로 주목받으며, 커넥티트 카, 모바일 디바이스, AI 등과 관련해 데이터 증가 수요에도 대응할 계획이다.
웨스턴디지털 메모리 및 생산 부문 스티브 팩(Steve Paak) 수석 부사장은 “새로운 3D 낸드 미세화(scaling) 방식은 데이터의 증가하는 볼륨과 속도에의 요구사항에 지속적으로 부합하는 데 있어 매우 중요하다”며 “BiCS5의 성공적인 생산은 웨스턴디지털의 플래시 메모리 기술 리더십과 기술 로드맵에 대한 강한 실행력을 보여주는 좋은 예다. 자사의 다층 메모리 홀 기술(multi-tier memory hole technology) 개선을 통해 측면 밀도 증가는 물론 더 많은 스토리지 레이어를 추가함으로써, 우리는 소비자들이 기대하는 신뢰성과 가격을 제공하는 동시에 3D 낸드 기술의 용량과 성능을 획기적으로 향상시키게 됐다”고 말했다.
한편, BiCS5는 현재까지 웨스턴디지털이 개발한 가장 고밀도의 3D 낸드 기술이다. 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스, 그 외 3D 낸드 셀 향상 등을 통해 웨이퍼간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 증가시켰다. 이러한 ‘측면 미세화’ 개발과 112단 수직 메모리 기술의 결합으로 BiCS5는 비용은 최적화하면서 웨스턴디지털의 96단 BiCS4 기술 대비 웨이퍼당 40% 더 많은 비트(bit)를 저장할 수 있다.
성능 또한 향상돼 BiCS5는 BiCS4 대비 50% 더 빠른 입출력(I/O) 성능을 갖췄다. BiCS5는 기술 및 생산 파트너인 키옥시아(Kioxia Corporation)와 공동 개발됐으며, 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 카타카미에 위치한 공동 제조시설에서 생산될 예정이다. BiCS5 기술은 데이터 중심의 개인용 전자제품, 스마트폰, IoT 디바이스 및 데이터센터 등에 사용되는 웨스턴디지털의 모든 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 한다.
By 김현동 에디터 hyundong.kim@weeklypost.kr
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